光模塊是進(jìn)行光電相互轉(zhuǎn)換的光電子器件，擁有相對(duì)低功耗、體積小，便于高密度部署等優(yōu)勢(shì)，在低成本和低碳需求的推動(dòng)下，商業(yè)級(jí)光模塊不斷向小型化封裝發(fā)展，但高速率和小體積帶來的散熱條件惡化問題限制了封裝光模塊的使用環(huán)境。

12月5日，2023第二屆中國(guó)先進(jìn)熱管理技術(shù)論壇暨2023中國(guó)汽車電子熱管理技術(shù)論壇在上海召開，泰吉諾市場(chǎng)總監(jiān)Helle受邀出席，并就《汽車電子域控?zé)峁芾矸桨笢\談及下一代熱界面產(chǎn)品開發(fā)的探討》做主題演講。

液冷利用流體較高的熱傳導(dǎo)特性，來支持高效經(jīng)濟(jì)的高熱密度機(jī)架冷卻，其效率比使用風(fēng)冷高3000倍，數(shù)據(jù)中心散熱系統(tǒng)的能耗占比可以從風(fēng)冷時(shí)的37%降低到10%左右。

數(shù)據(jù)中心最基礎(chǔ)的主設(shè)備是服務(wù)器，作為一種高性能計(jì)算機(jī)，服務(wù)器內(nèi)的主要硬件包括CPU.內(nèi)存、主板、硬盤、GPU、電源等。而隨著5G邊緣計(jì)算、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)應(yīng)用落地，高性能異構(gòu)算力需求不斷上升，對(duì)計(jì)算性能提出了更高要求，一些專用于高性能產(chǎn)品的單機(jī)功率甚至達(dá)到10KW級(jí)。因此，服務(wù)器的核心器件一一主板上CPU、GPU等芯片的發(fā)熱量將大大提高。...