多公差界面填隙材料
Gap Filler
導熱墊片
導熱墊片是以樹脂為基材，添加金屬氧化物等輔材，通過特殊工藝合成的一種高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間有較大間隙的熱傳遞界面。
導熱凝膠墊片
導熱凝膠墊片是由導熱凝膠經過特殊的工藝壓成的墊片，結合了凝膠的低應力特性及墊片的應用工藝，在填充不同尺寸間隙的同時，應力會快速松弛，最后保持比較小的殘余應力。
單組份導熱凝膠
導熱凝膠是在硅凝膠中添加導熱陶瓷粉體混合而成的一種具有優(yōu)良導熱性能的膏狀材料。單組份導熱凝膠無需后固化，是目前用于填充大縫隙公差場合的理想材料。
雙組份導熱凝膠
雙組份導熱凝膠按1:1比例混合后具有較低粘度和高剪切稀化特性，易于通過點膠施工。產品固化后會形成3D彈性體結構，可有效保護敏感組件不受損傷。
