2025年10月29日，2025（第四屆）全球數據中心液冷系統創新開發與應用技術大會在杭州盛大啟幕。作為行業極具影響力的技術交流平臺，本次大會匯聚行業知名專家、先鋒企業代表及頂尖科研機構力量，聚焦液冷技術創新、芯片級散熱突破等核心議題，共商算力時代數據中心高效發展路徑。泰吉諾受邀參會并榮獲“2025年度金鱗獎 · 液冷材料創新獎”，成為大會備受關注的亮點之一。

     榮膺2025金鱗獎 · 液冷材料創新獎

       在大會同期舉辦的頒獎盛典上，泰吉諾憑借在數據中心熱管理領域的杰出技術實力與實踐成果，成功摘得“2025金鱗獎 · 液冷材料創新獎”，該獎項不僅是對我們持續創新能力的高度肯定，更彰顯了泰吉諾數據中心熱管理解決方案在實際應用中的卓越價值與典范效應。

     泰吉諾攜解決方案精彩亮相

       在大會主論壇上，泰吉諾首席科學家趙博士發表主題分享，深度解讀針對數據中心浸沒式液冷的高性能熱管理解決方案，精準回應算力爆發背景下的散熱痛點，為行業提供切實可行的實踐思路。

     AI數據中心導熱界面材料解決方案

       泰吉諾為數據中心冷板式、浸沒式等液冷服務器及交換機、光模塊等各類設備提供適配性優異的高性能導熱解決方案。

       AI服務器芯片

       冷板式液冷>>

       導熱相變化材料 Fill-PCM 800

       超薄導熱界面材料 Fill-TPM 800

       浸沒式液冷>>

       液態金屬及其復合材料 Fill-LM SP8000

       液態金屬及其復合材料 Fill-LM SP5000

       交換機主板

       主板顯存、電容電感、電源管理芯片>>

       導熱墊片超軟系列(導熱系數:12-14W/m-K)

       導熱凝膠墊片(導熱系數:3.5-12.0W/m-K)

       交換機>>

       導熱墊片超軟系列 Fill-Pad US1400

       光模塊

       模塊外：耐插拔導熱復合材料 T-Plug 800S

       模塊內：單組份后固化導熱凝膠 Fill-CIP 1120

       面對全球算力需求的持續爆發，熱管理作為算力基礎設施穩定運行的核心環節，技術創新與產業升級已成為行業發展的關鍵。

       泰吉諾將在今后繼續加大研發投入，持續優化產品性能與解決方案的適配性，為數據中心、新能源汽車、消費電子等領域提供更加高效可靠的熱管理解決方案，期待與各行業伙伴攜手，共同推動液冷技術發展，為全球數字經濟的可持續發展貢獻力量。