隨著AI及大模型技術快速普及應用,算力需求急劇上升，數據中心和服務器對于高速互連的需求呈指數級增長。交換機作為保障高效網絡連接與數據傳輸的核心樞紐，需要長時間處理海量的數據流量。

    在這種高負載的工作狀態下，芯片組和電源模塊等部件會持續高強度運行，產生額外的熱量。更糟糕的是，交換機通常被安裝在機柜頂部或背部，這些位置恰好是服務器熱空氣聚集的區域，進一步加劇了過熱風險。而板級元器件是交換機熱量的“源頭”，也是設備穩定運行的“核心命脈”，因此，要解決交換機過熱問題，取決于這些關鍵元器件能否有效降溫。

    交換機板級元器件的散熱痛點

• 熱源集中且功耗密度高
• 空間緊湊 散熱路徑受限
• 對穩定性要求高 需長期可靠
• 需兼容元器件的電氣安全性

    交換機板級元器件的散熱需求，即在“在緊湊空間內，針對集中且高密度的熱源，通過高效、穩定、安全的散熱路徑，保障元器件長期可靠運行”，只有源頭溫度可控，交換機才能正常工作，導熱方案也才能真正發揮作用。

    泰吉諾Fill-Pad US1400成為交換機板極元器件散熱的關鍵破局者之一。

    產品特點

    更高導熱性能：導熱系數高達14.0W/m-K

    低熱阻：良好的表面潤濕性,能夠完美貼合組件表面的不規則形狀。

    低滲油：通過特殊基體與粉體的協同作用，減少油液滲透路徑，保障穩定工作。

    無需玻纖補強：獨特的配方設計，使其在1mm以下無需使用玻纖增強也可保證其操作性。

    絕緣：良好的絕緣性能，有效避免因材料導電引發的短路等安全問題。

    超高導熱性能

    導熱系數高達14.0W/m-K，能夠快速傳遞熱量，良好的表面潤濕性，充分降低熱阻維持交換機高效的運行性能。

     優異力學性能

     Fill-Pad US1400擁有高壓縮形變與低壓縮應力，在較低壓力下達到較高形變量且擁有較低的殘余應力。

     低滲油

     導熱墊片的油脂成分若析出嚴重，會污染交換機內部環境，甚至影響正常運行。泰吉諾Fill-Pad US1400墊片具有低滲油特性，特殊基體與粉體協同作用，束縛小分子及游離油體，限制其遷移和滲出空間，從而有效降低滲油，保證設備穩定工作。

     高可靠性

     泰吉諾Fill-Pad US1400 在整個可靠性測試過程中熱阻表現穩定，在持續高溫、高低溫沖擊以及雙85測試條件下，沒有因為壓力和溫度的波動而失效，始終保持穩定的導熱性能。

     典型應用

     性能參數

    在這個算力即生產力的時代，熱管理技術已成為科技發展的隱形引擎。泰吉諾持續創新、深化應用，以更高效、更可靠的解決方案，助力算力時代的到來。