導(dǎo)熱相變化材料
Fill-PCM導(dǎo)熱相變化材料在室溫下為固體片材，易于裁切和操作，方便將其貼裝在散熱器或者芯片的表面。當(dāng)達(dá)到相變化溫度以上時(shí)，PCM開始變軟并可以流動(dòng)，能更好的填充界面之間微小的空隙，極大地降低界面熱阻。材料可以提供卷材，片材或者定制化的形狀。 泰吉諾導(dǎo)熱相變化材料在最大限度地降低界面熱阻的同時(shí)，保證長期在各種苛刻使用環(huán)境中維持極佳的穩(wěn)定性能，降低泵出及變干的風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)高可靠性，使PCM成為高性能集成電路器件的理想選擇。
產(chǎn)品特點(diǎn)
PRODUCT FEATURES
極低的熱阻
非硅系基材，無硅污染
自然粘性，可以直接粘貼在散熱器表面
高可靠性，長期使用無擠出、開裂及下滑
典型應(yīng)用
TYPICAL APPLICATIONS
CPU，GPU處理器等芯片組
IGBT模組散熱
汽車電子
交換機(jī)，服務(wù)器，內(nèi)存設(shè)備
手機(jī)，激光電視，投影儀等消費(fèi)電子
保存及壽命
STORAGE AND SHELF LIFE
| 產(chǎn)品需在15~35℃，不超過65%相對(duì)濕度環(huán)境下密封保存 | 保質(zhì)期自包裝之日起12個(gè)月 |
訂購信息
ORDERING INFORMATION
| 產(chǎn)品以片狀或卷材形式出貨，亦可根據(jù)客戶需求進(jìn)行特殊形狀的模切 | 針對(duì)客戶的特殊工藝需求，可提供該系列產(chǎn)品的膏狀可印刷版本 |
技術(shù)參數(shù)
PROPERTY
